瑞为新材料科技（泰州）有限公司年产1000万片高导热芯片散热材料项目 安全生产条件和设施综合分析报告信息公开表

项目名称

瑞为新材料科技（泰州）有限公司年产1000万片高导热芯片散热材料项目

安全生产条件和设施综合分析报告

勘察时间

2025.1

项目基本情况

瑞为新材料科技（泰州）有限公司成立于2024年04月15日，注册地位于江苏省泰州市高港区刁铺街道丰岸路标准厂房区S18栋，注册资本600万元，法定代表人为王得富。

根据市场需求和企业规划，拟投资5058万元，在泰州市泰州医药高新区（高港区）刁铺街道民营工业园S18厂房（丁类、二级、共3层<本项目租用一、二层>，占地面积1166㎡，详见表2.7-1）建设年产1000万片高导热芯片散热材料项目。

年产1000万片高导热芯片散热材料项目已于2024年4月28号在泰州医药高新技术产业开发区(泰州市高港区)行政审批局备案，备案证号为：泰高新行审备（2024）257号，项目代码为2404-321203-89-01-176617。

本项目主要是生产高导热芯片散热材料，根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017/XG1-2019），本项目属于“C3985电子专用材料制造”，对照《产业结构调整指导目录》（2024年本）、《江苏省产业结构调整限制、淘汰和禁止目录》（苏办发〔2018〕32号），建设项目不属于淘汰类、限制类项目。

本次分析范围为年产1000万片高导热芯片散热材料项目所涉及到的危险或有害物质、工艺装置、安全设施、安全管理及安全生产条件等，与项目立项批文的内容一致。

本项目为新建项目，建设规模及内容为：租用泰州市港城建设投资发展有限公司刁铺民营工业园标准厂房约3356平方米，拟新购研磨机、激光切割机、各类检测台、电镀线等主要生产设备42台(套)，主要从事高导热芯片散热材料的生产，项目建成后，年产高导热芯片散热材料1000万片。本项目的生产工艺为电镀，是国内、外电镀行业普遍使用且成熟的技术、工艺，是安全且可靠的。

本项目在建成后的生产过程中，涉及使用化学除油粉、电解除油粉、硫酸、盐酸、硝酸68%、氢氟酸、双氧水、镍角、氨基磺酸镍、氯化镍、硼酸、硫酸镍、次亚磷酸钠、铜角、硫酸铜、氰化亚金钾、氰化银钾、氰化钾、甲基磺酸亚锡、氢氧化钠、次氯酸钠、高锰酸钾、亚硫酸氢钠、阻垢剂、消泡剂(含硅)、0.1N碘（实验室）、0.2N EDTA（实验室）、0.1N硫代硫酸钠（实验室）、紫脲酸铵（实验室）、酚酞指示剂（实验室）、甲基橙指示剂（实验室）、锌置换剂、钯活化剂、解胶剂、氯化亚锡、金刚石铜、金刚石铝、氢氧化钾、氮气等。

项目在建成后的运行过程中，主要存在机械伤害、火灾、爆炸、触电伤害、物体打击、高处坠落、中毒和窒息、灼烫、噪声、粉尘危害等危险有害因素。

重大危险源情况

根据《危险化学品重大危险源辨识》（GB18218-2018），本项目不涉及危险化学品重大危险源辨识的物质，不构成危险化学品重大危险源。

项目实施情况

本项目《建设项目安全设施“三同时”监督管理办法》（安监总局令第36号、经77号令修改）的相关要求正在开展项目的安全生产条件和设施综合分析工作。

评 价 结 论

在落实本分析报告提出的安全对策与建议以及认真执行国家有关法律法规、标准、规章、规范的条件下，瑞为新材料科技（泰州）有限公司年产1000万片高导热芯片散热材料项目安全风险程度是可以接受的，项目建设可行。

项目组成员

杨扣华

0800000000102522

电气

高工

刘  斌

1100000000201308

化工工艺

高工

杨  湧

1600000000200457

自动化

高工

邹井全

0800000000204968

安全

高工

影 像 资 料